レポートの説明



予測期間

2025-2029

市場規模 (2023)

13.8億米ドル

CAGR (2024-2029)

6.54%

最も急成長しているセグメント

民間航空機

最大の市場

北米

市場規模 (2029)

20億米ドル













世界の航空宇宙用プリント基板市場規模は、2023 年に 13 億 8,000 万米ドルに達し、2029 年まで 6.54% の CAGR で成長すると予想されています。世界の航空宇宙用プリント基板 (PCB) 市場は、航空宇宙および防衛分野の重要な要素として機能します。航空機システムに不可欠な電子接続を促進します。 PCB は、航空機構造に統合されたアビオニクス、通信システム、ナビゲーション機器、その他のさまざまな電子部品の機能を実現する上で重要な役割を果たします。この市場の特徴は、航空宇宙技術の複雑さの増大と現代の航空機への最先端の電子システムの統合によって必要とされている、洗練された信頼性の高い PCB に対する需要の高まりによって特徴付けられています。

航空宇宙用 PCB 市場を前進させる主な触媒は、航空電子工学およびエレクトロニクスにおける技術進歩の容赦ないペースです。航空宇宙産業はデジタル変革を遂げており、軽量、コンパクト、高性能の電子システムが優先されています。その結果、信頼性、耐久性、安全プロトコルの順守など、厳しい航空宇宙仕様を満たすことができる PCB のニーズが高まっています。

さらに、市場のダイナミクスは、世界規模での民間航空機と軍用航空機の生産の急増によって形作られています。航空旅行の需要が高まり、各国が防衛力を強化するにつれて、同時に電子システムの要件も高まり、それによって先進的な航空宇宙用 PCB の需要が高まっています。さらに、電気航空機およびハイブリッド電気航空機の開発傾向により、これらの推進システム固有の需要に対応するように調整された革新的な PCB ソリューションの必要性がさらに高まっています。

航空宇宙産業では、PCB メーカーが厳しい基準と認証を遵守しており、品質と信頼性が重視されています。メーカーはさまざまな航空機モデルの特定の要件を満たすように製品を調整するため、航空宇宙 PCB 市場ではカスタマイズが最も重要です。さらに、規制や安全基準への準拠を確保しながら PCB の性能を向上させる材料や製造プロセスの活用にますます注目が集まっています。

地理的には、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋などの主要な航空宇宙製造地域が世界の航空宇宙用 PCB 市場に大きく貢献しています。北米は大手航空宇宙企業が集積し、技術革新をリードしています。著名な航空機メーカーの本拠地であるヨーロッパは、持続可能性と技術の進歩を優先しています。一方、航空宇宙産業が急成長しているアジア太平洋地域は、航空旅行の拡大と防衛への多額の投資によって主要なプレーヤーとして台頭しています。

主要な市場推進要因

アビオニクスにおける技術の進歩

航空宇宙用プリント基板 (PCB) 市場は、航空電子工学の継続的な技術進歩によって推進されています。航空機システムがより洗練され、デジタル駆動になるにつれて、より高い処理能力、サイズの縮小、信頼性の向上を備えた高度な PCB に対する需要が増加しています。通信システム、ナビゲーション機器、飛行制御システムなどの航空電子技術の進化により、これらの複雑な電子機能をサポートできる革新的な PCB ソリューションの必要性が高まっています。

民間航空機の生産増加

民間航空機の生産の世界的な増加は、航空宇宙用 PCB 市場の主要な推進力です。中流階級の人口が増加し、航空需要が高まる中、大手航空機メーカーは生産能力を拡大しています。 PCB はコックピット ディスプレイから機内エンターテイメント システムに至るまで、現代の民間航空機に電力を供給する電子システムに不可欠であるため、この航空機生産の急増は PCB の需要の増加に直接つながります。

電子システムの軽量化・コンパクト化の要求

航空宇宙用途における軽量でコンパクトな電子システムの業界全体の追求は、航空宇宙 PCB 市場に大きな影響を与えています。軽量化は燃料効率と航空機全体の性能を向上させるために非常に重要です。 PCB は電子部品の基礎であり、信頼性を確保しながら厳しい重量制限を遵守する必要があります。この需要により、航空機設計の軽量化に向けた広範な傾向に合わせて、先進的な材料と小型化技術を使用した PCB の開発が推進されています。

電気航空機およびハイブリッド電気航空機への移行

電気航空機およびハイブリッド電気航空機への注目の高まりが、航空宇宙 PCB 市場の顕著な推進要因となっています。電気推進システムには高度な電子制御が必要であり、これらの推進アーキテクチャ特有の要求に対応できる PCB が必要です。航空業界がより持続可能な代替手段を模索するにつれ、電動航空機システムをサポートできる特殊な PCB の需要が市場の成長に貢献しています。

厳格な安全基準と規制基準

航空宇宙産業における厳しい安全性と規制基準により、高品質で信頼性の高い PCB の需要が高まっています。業界固有の認証と安全プロトコルに準拠することが最も重要です。航空宇宙分野の PCB メーカーは、電子システムの完全性と機能を保証するために厳格な基準に従う必要があります。安全規制を順守する必要性は、PCB 技術と材料の進歩の原動力として機能します。

防衛費と軍事費の増加

世界的な防衛および軍事支出の増加は、航空宇宙用 PCB 市場に大きな影響を与えています。軍用機には、通信、監視、ナビゲーションのための高度な電子システムが必要です。各国が防衛能力の近代化に投資するにつれ、軍事用途の課題に耐えることができる耐久性と高性能の PCB に対する需要も同時に生じており、航空宇宙 PCB 市場の成長に貢献しています。

特定の航空宇宙用途向けのカスタマイズ

航空宇宙用 PCB 市場は、特定の航空宇宙用途に合わせたカスタマイズのニーズによって推進されています。商用、軍用、無人航空機 (UAV) など、航空機の種類によっては、独自の電子要件があります。 PCB メーカーは、さまざまな航空宇宙プラットフォームの特定のニーズに合わせたカスタマイズされたソリューションを提供することで、この多様性に応えています。この柔軟性と適応性は、進化する航空宇宙技術に対する市場の反応性に貢献します。

航空宇宙製造の世界的拡大

航空宇宙製造の世界的な拡大、特にアジア太平洋などの地域における航空宇宙製造の拡大は、航空宇宙用 PCB 市場に影響を与えています。新興国経済が航空機生産への貢献を増やすにつれ、それに応じてPCBを含む電子部品の需要も急増しています。航空宇宙製造施設の世界的な分散により、PCB メーカーが自社製品をより広範囲の航空宇宙企業に供給する機会が生まれ、市場の成長が促進されます。




主要な市場の課題

厳格な認証とコンプライアンス要件

世界の航空宇宙プリント基板 (PCB) 市場が直面している主な課題の 1 つは、航空当局によって課せられる厳格な認証およびコンプライアンス要件です。航空宇宙電子システムは厳格な安全性および品質基準に準拠する必要があり、PCB メーカーは AS9100 などの認証を取得し、連邦航空局 (FAA) や欧州航空安全局 (EASA) などの組織によって設定された厳格なガイドラインを満たすという課題に直面しています。認証プロセスにより、PCB 開発の複雑さと時間が増加し、市場投入までの時間と全体的な製造コストに影響を及ぼします。

航空宇宙アプリケーションの複雑さ

航空宇宙用途の複雑さは、PCB メーカーにとって大きな課題となっています。航空機システムには、通信システム、航空電子機器、レーダー、ナビゲーション機器など、さまざまな機能を持つさまざまな電子コンポーネントが含まれています。互換性と信頼性を確保しながら、これらの多様なアプリケーションの特定の要件を満たす PCB を設計することは、複雑なエンジニアリングの課題となります。さまざまな航空機タイプに合わせてカスタマイズすると製造プロセスが複雑になり、さまざまな技術仕様に対応する専門知識が必要になります。

高コストの製造と材料費

航空宇宙用 PCB は製造費と材料費が高額になり、全体の生産コストの上昇につながります。高度な材料と製造プロセスの使用、および厳格な航空宇宙規格への準拠の必要性により、高品質の PCB の製造コストが増大します。さらに、航空宇宙産業が軽量で高性能な材料にこだわることで、PCB メーカーのコスト課題がさらに厳しくなり、競争力を維持するには最先端の技術への投資が必要になります。

急速な技術変化

航空宇宙産業における急速な技術変化は、PCB メーカーにとって常に課題となっています。航空電子工学および電子システムが進化するにつれて、PCB は新しい要件に対応し、最新の技術を組み込む必要があります。この課題は、モノのインターネット (IoT)、人工知能、高度な接続ソリューションなどの新たなトレンドに迅速に適応する必要性によってさらに高まっています。 PCB メーカーは技術進歩の最前線に立つために研究開発に投資する必要があり、製品開発と生産プロセスがさらに複雑になります。

サプライチェーンの混乱と部品不足

航空宇宙用 PCB 市場は、地政学的な不確実性、自然災害、世界的危機などの要因から生じる可能性のあるサプライチェーンの混乱や部品不足に対して脆弱です。 PCB 製造が特定の材料やコンポーネントに依存しているため、サプライ チェーンが中断されやすくなり、生産スケジュールに影響を与え、航空宇宙産業の需要を満たす上で課題が生じています。これらのリスクを軽減するには、堅牢なサプライチェーン管理が不可欠になります。

環境規制と物質の持続可能性

環境規制と持続可能性の重要性がますます高まっており、航空宇宙用 PCB 市場にとって課題となっています。環境に優しくリサイクル可能な材料への業界の動きにより、従来の製造慣行の変化が求められています。 PCB メーカーは、性能と安全基準に妥協することなく、持続可能な材料を採用するという複雑な問題を乗り越える必要があります。環境への責任と航空宇宙の厳しい要件のバランスをとるには、継続的な革新と適応が必要です。

サイバーセキュリティの懸念

航空機システムの相互接続性の高まりにより、航空宇宙用 PCB に対するサイバーセキュリティの懸念が生じています。電子システムの統合が進み、デジタル接続への依存が高まるにつれ、サイバー脅威に対する脆弱性が増大しています。 PCB メーカーは、電子システムを潜在的な侵害から守るために、設計および製造プロセスにおけるサイバーセキュリティ対策を優先する必要があります。業界がスマートでコネクテッドな航空機テクノロジーを採用するにつれて、この課題はさらに重要になります。

世界経済の不確実性

景気後退や地政学的緊張など、世界的な経済不確実性は、航空宇宙 PCB 市場にとって課題となっています。経済状況の変動は航空および防衛プロジェクトへの投資に影響を及ぼし、PCB の需要予測に不確実性をもたらします。PCB メーカーは、こうした経済不確実性を乗り越え、市場の変動に関連するリスクを軽減する戦略を適応させ、予測不可能な世界経済状況に直面しても持続可能な成長を確保する必要があります。

主要な市場動向

多層 PCB 技術の進歩

世界の航空宇宙用プリント基板 (PCB) 市場における注目すべき傾向は、多層 PCB 技術の継続的な進歩です。航空機内の電子システムがより高度になるにつれて、複雑な回路に対応するために層数を増やした PCB の需要が高まっています。層数が増加する傾向により、航空宇宙用 PCB の機能が強化され、最新の航空電子システムに不可欠なコンポーネントの統合と信号の完全性の向上が可能になります。

高密度相互接続 (HDI) の採用

航空宇宙用 PCB 市場では、高密度相互接続 (HDI) テクノロジーの採用に向けた大きな傾向が見られます。 HDI PCB は、電気的性能の向上、サイズの縮小、信頼性の向上を実現します。この傾向は、航空宇宙産業が重視する小型化と軽量設計と一致しています。 HDI技術により、より狭いスペースで複雑な回路パターンを実現することができ、航空機の小型かつ高性能な電子システムの開発に貢献します。

フレックスおよびリジッドフレックス PCB の急速な成長

フレックスおよびリジッドフレックス PCB は、航空宇宙産業のトレンドとして急速に成長しています。これらのフレキシブル PCB ソリューションは、従来のリジッド PCB が実用的でないアプリケーションにおいて、省スペース、軽量化、信頼性の向上という点で利点をもたらします。航空宇宙設計にフレックスおよびリジッドフレックス PCB を組み込む傾向は、航空機内の限られたスペースと複雑な形状の課題に対処する革新的なソリューションを求める業界の探求を反映しています。

組み込みコンポーネントの統合

PCB 内への組み込みコンポーネントの統合は、航空宇宙分野の主要なトレンドとして浮上しています。パッシブおよびアクティブ コンポーネントを PCB 構造に直接埋め込むことで、システム全体のパフォーマンスが向上し、追加コンポーネントの必要性が減り、重量の軽減に貢献します。この傾向は、燃料効率向上のための軽量設計の業界の絶え間ない追求と一致して、よりコンパクトで効率的な航空宇宙電子システムの開発をサポートしています。

高周波材料への注目

航空宇宙用途における高周波通信およびレーダー システムの需要の増加に伴い、PCB 製造において特殊な高周波材料を使用する傾向が高まっています。これらの材料は、信号の完全性を向上させ、信号損失を低減し、高度な航空電子システムの要件に応えます。この傾向は、レーダー、衛星通信、その他の重要な航空宇宙用途に関連する高周波をサポートできる PCB に対する業界のニーズを反映しています。

3Dプリンティング技術の採用

航空宇宙用 PCB 市場では、PCB 製造に 3D プリンティング技術の採用が進んでいます。この傾向により、複雑でカスタマイズされた PCB 設計の作成が可能になり、リードタイムが短縮され、設計の柔軟性が向上します。 3D プリンティングにより、航空機構造の特定の輪郭に合わせた複雑な形状の PCB の製造が可能になり、航空宇宙用途における電子システム統合の全体的な効率に貢献します。

環境の持続可能性をますます重視

環境の持続可能性は、航空宇宙用 PCB 市場に影響を与える成長傾向です。メーカーは、環境に優しい材料と製造プロセスの使用にますます注力しています。この傾向は、持続可能性を目指し、規制要件を満たし、より環境に優しい航空技術への需要に対処する、広範な業界の取り組みと一致しています。 PCB メーカーは、性能と安全基準に妥協することなく、環境に優しい代替品を模索しています。

航空宇宙 IoT と接続性の台頭

モノのインターネット (IoT) と接続ソリューションの台頭は、航空宇宙 PCB 市場に影響を与えています。航空機はますます接続されており、センサーや通信デバイスの数が増加しています。この傾向により、さまざまな車載システム間のシームレスな接続、データ転送、通信を促進できる PCB が求められています。航空宇宙用 PCB への IoT 機能の統合は、航空機の監視、診断、全体的な運用効率の向上に貢献します。

セグメント別の洞察

プラットフォームの種類別

民間航空機セグメントは航空宇宙産業の極めて重要な構成要素であり、さまざまなプリント基板 (PCB) の需要を促進しています。これらの PCB は、大型旅客機や貨物機の安全性、通信、ナビゲーションを保証する航空電子システムに不可欠です。この分野のトレンドは、現代の民間航空機における機内エンターテインメント、ナビゲーション、通信システムの複雑化に対応する軽量で高性能の PCB に焦点を当てています。航空旅行の需要が世界的に増加し続ける中、民間航空機部門の高度な PCB 技術に対する要件は着実に増加すると予想されます。

短距離路線を運航し、小規模な空港を接続する地域航空機には、運用ニーズに合わせた特定の PCB 要件があります。地域航空機セグメントのトレンドには、制約のある環境でも信頼性と効率性を提供する、コンパクトでスペース効率の高い PCB の採用が含まれています。地域の航空旅行が拡大するにつれて、これらの航空機の航空電子システムをサポートし、安全性と通信機能の強化に貢献する PCB の需要が高まっています。この傾向は、地域航空がもたらす特有の課題と機会に PCB 技術を適応させることに焦点を当てていることを反映しています。

一般航空セグメントには、プライベート、レクリエーション、ビジネス目的で使用されるさまざまな航空機が含まれます。この分野では、PCB は小型飛行機やプライベート ジェットの通信、ナビゲーション、安全システムをサポートする上で重要な役割を果たしています。一般航空業界の傾向は、個々の航空機の特定の要件を満たす、カスタマイズされたコスト効率の高い PCB ソリューションの開発に重点を置いています。一般航空分野における軽量で信頼性の高い PCB の需要は、航空機に高度なアビオニクス機能を求める民間航空機所有者の増加によって促進されています。

特殊なミッション要件と厳格な性能基準を特徴とする軍用機は、航空宇宙 PCB 市場の明確なトレンドを牽引しています。この分野のトレンドは、過酷な環境条件、電磁干渉、高レベルの振動に耐えられる耐久性の高い PCB を中心に展開しています。軍用機分野では、通信、レーダー、電子戦システムを強化するために、組み込みコンポーネントや高周波材料などの高度な技術の統合を重視しています。軍用航空が進化するにつれ、これらの特定のアプリケーションに合わせた最先端の PCB 技術の需要は持続すると予想されます。

輸送、捜索救助、軍事作戦などのさまざまな役割で使用されるヘリコプターには、その設計と運用上の特性により、独自の PCB 要件があります。ヘリコプタ分野のトレンドには、回転翼航空機に伴う振動や環境上の課題に耐えることができる、コンパクトで軽量な PCB の開発が含まれています。ヘリコプタの PCB は、航空電子工学、通信、ナビゲーションなどの重要なシステムをサポートし、ヘリコプタの運航の効率と安全性に貢献します。この傾向は、回転翼航空機の特有のニーズに合わせて PCB ソリューションを調整することの重要性を強調しています。

ドローンや遠隔操縦航空機を含む無人航空機 (UAV) セグメントでは、小型軽量の PCB テクノロジーの採用が顕著な傾向にあります。 UAV は動的な環境で動作することが多く、コンパクトさと高度な機能のバランスをとった PCB が必要です。この傾向は、UAV の通信、ナビゲーション、センサー統合を可能にする PCB の開発に焦点を当てています。軍事、監視、商業用途を含むさまざまな分野で UAV の需要が高まるにつれ、UAV 固有の PCB ソリューションの傾向は、多様なミッション要件を満たすために進化すると予想されます。

要約すると、航空宇宙用 PCB 市場は、民間航空機、地域航空機、一般航空、軍用機、ヘリコプター、無人航空機など、さまざまな種類のプラットフォームの固有の要件に適応しています。各セグメント内の傾向は、PCB ソリューションを特定の運用ニーズ、サイズ制約、さまざまなカテゴリーの航空機によってもたらされる環境課題に合わせて調整するという取り組みを反映しています。




地域の洞察

北米は世界の航空宇宙 PCB 市場で支配的な地位を占めており、航空宇宙産業の主要企業や大手メーカーが集まっています。米国が主導するこの地域は、継続的な技術革新と研究を特徴とする堅固な航空宇宙分野を誇っています。北米は、大手航空機メーカー、防衛請負業者、および包括的なサプライチェーンの存在によって、航空宇宙用 PCB の重要な消費国および生産国となっています。この地域は先進的な航空電子工学および電子システムに重点を置いているため、高性能 PCB の需要が高まり、世界の航空宇宙 PCB 市場に大きく貢献しています。さらに、厳格な安全基準と技術の進歩への注力により、航空宇宙 PCB 産業の方向性を形作る上で北米の影響力がさらに強固になります。

欧州は、エアバスを含む大手航空宇宙企業の存在に支えられ、世界の航空宇宙 PCB 市場で極めて重要な役割を果たしています。この地域は、豊かな航空宇宙遺産、卓越したエンジニアリング、持続可能性への取り組みによって特徴付けられています。英国、フランス、ドイツ、イタリアなどの欧州諸国は、民間航空と軍用航空の両方のニーズに牽引されて、航空宇宙用 PCB の需要に大きく貢献しています。欧州の環境への影響の削減への重点は、環境に優しい航空ソリューションをサポートする高度な PCB 技術の採用と一致しています。航空宇宙メーカーと PCB サプライヤーの協力的な取り組みは、航空宇宙 PCB 市場のトレンドと発展の形成におけるヨーロッパの卓越性に貢献しています。

アジア太平洋地域は、中国、日本、インドなどの国々における航空宇宙産業の急速な成長を反映して、世界の航空宇宙用PCB市場におけるダイナミックなプレーヤーとして台頭しつつあります。航空旅行の需要の増加、航空宇宙製造能力の拡大、防衛投資の増加が、この地域の影響力に貢献しています。アジア太平洋地域の隆盛は、先住民の研究開発、技術革新、製造拠点の設立に重点が置かれていることが特徴です。この地域の大きな市場潜在力は民間航空の成長によって牽引されており、航空宇宙用 PCB の需要の高まりにつながっています。アジア太平洋諸国は航空宇宙能力を強化し続けており、航空宇宙 PCB 市場の世界的なダイナミクスを形成する上で極めて重要な役割を果たしています。

中東とアフリカは世界の航空宇宙 PCB 市場に貢献しており、アラブ首長国連邦 (UAE) は注目すべき航空宇宙ハブとして機能しています。この地域の戦略的な地理的位置は、防衛および民間航空への多額の投資と相まって、航空宇宙用 PCB の需要に影響を与えています。アフリカの航空宇宙産業は依然として発展を続けていますが、特に防衛用途においては中東の影響が顕著です。先進的なアビオニクス システムの導入と航空機の近代化は、航空宇宙用 PCB 市場におけるこの地域の重要性に貢献しています。技術の進歩と持続可能性に対する中東の取り組みにより、中東は地域の力学を形成する主要なプレーヤーとしての地位をさらに高めています。

最近の動向

  • 2023 年 11 月、TTM テクノロジーズ社は、今後のグリーンフィールド ハイテク製造施設の建設地としてニューヨーク州を指定する決定を明らかにしました。この戦略的措置により、ウルトラ HDI (高密度相互接続) PCB の国内生産能力が強化され、それによって国家安全保障上の責務への支援が強化されることが期待されています。さらに、この施設は、環境管理と優れた運営に対する TTM の取り組みに沿って、北米における TTM の主力の持続可能な拠点としての地位を確立する準備が整っています。
  • 2023 年 7 月、ベッカー&ミュラーは、BMWK から資金提供され、ベルリン工科大学と提携して実施された共同プロジェクトを通じて開発された画期的なテクノロジーを発表しました。この革新により、インテリジェントな信号ラインを標準のプリント基板 (PCB) テクノロジーに統合することにより、高性能、高周波システムの製造が可能になります。プロジェクトの主な目的は、既存の生産機械を活用することでした。 薄型 PCB の製造業務を遂行しながら、同時にコストを最適化したソリューションを追求します。

主要な市場プレーヤー

  • TTM Technologies Inc.
  • Sanmina Corporation
  • Amphenol Corporation
  • AT&S
  • Advanced Circuits, Inc.

プラットフォームタイプ別

製品タイプ別

ラミネート材料の種類別

地域別

  • 民間航空機
  • 地域航空機
  • 一般航空
  • 軍用航空機
  • ヘリコプター
  • 無人航空機
  • リジッド 12
  • 標準多層
  • フレキシブル
  • リジッドフレックス
  • 高密度相互接続/マイクロビア/ビルドアップ/IC 基板
  • その他
  • FR4
  • ポリイミド
  • その他
  • 北米
  • ヨーロッパおよびCIS
  • アジア太平洋
  • 南米
  • 中東およびアフリカ

レポートの範囲:

このレポートでは、世界の航空宇宙プリント基板市場は、以下に詳述されている業界動向に加えて、次のカテゴリに分類されています。

·         航空宇宙用プリント基板市場、プラットフォームタイプ別:

o   民間航空機

o   地域航空機

o   一般航空

o   軍用機

o   ヘリコプター

o   無人航空機

·         航空宇宙用プリント基板市場、製品タイプ別:

o   リジッド片面、両面

o   標準多層

o   柔軟

o   リジッドフレックス

o   高密度相互接続/マイクロビア/ビルドアップ/IC基板

o   その他

·         航空宇宙用プリント基板市場、ラミネート材料タイプ別:

o   FR4

o   ポリイミド

o   その他

·         航空宇宙プリント基板市場、地域別:

o   北米

§  アメリカ

§  カナダ

§  メキシコ

o   ヨーロッパと CIS

§  ドイツ

§  スペイン

§  フランス

§  ロシア

§  イタリア

§  イギリス

§  ベルギー

o   アジア太平洋地域

§  中国

§  インド

§  日本

§  インドネシア

§  タイ

§  オーストラリア

§  韓国

o   南アメリカ

§  ブラジル

§  アルゼンチン

§  コロンビア

o   中東とアフリカ

§  七面鳥

§  イラン

§  サウジアラビア

§  アラブ首長国連邦


競争環境

会社概要:世界の航空宇宙プリント基板市場に存在する主要企業の詳細な分析。

利用可能なカスタマイズ:

TechSci Researchは、特定の市場データを含む世界の航空宇宙プリント基板市場レポートを提供し、企業の特定のニーズに応じたカスタマイズを提供します。レポートでは次のカスタマイズ オプションを使用できます。

企業情報

  • 追加の市場プレーヤー (最大 5 人) の詳細な分析とプロファイリング。
世界の航空宇宙プリント基板市場は、間もなくリリースされる予定のレポートです。このレポートの早期配信をご希望の場合、またはリリース日を確認したい場合は、[email protected] までご連絡ください。

目次

1. はじめに
1.1.製品の概要
1.2.レポートの主なハイライト
1.3.市場範囲
1.4.対象となる市場セグメント
1.5.研究期間の検討
2. 研究方法
2.1.方法論の展望
2.2.研究の目的
2.3.ベースライン方法論
2.4. 範囲の定式化
2.5. 前提と制限
2.6.研究の情報源
2.7.市場調査のアプローチ
2.8.市場規模と市場シェアの計算に従った方法論
2.9.予測方法論
3. エグゼクティブサマリー
3.1.市場概況
3.2.市場予測
3.3.主要地域
3.4.主要なセグメント
4. 世界の航空宇宙用プリント基板市場に対する新型コロナウイルス感染症の影響
5. 世界の航空宇宙用プリント基板市場の見通し
5.1. 市場規模と予測
5.1.1.値による
5.2. 市場シェアと予測
5.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析(民間航空機、地域航空機、一般航空、軍用機、ヘリコプター、無人航空機)
5.2.2. 製品タイプ別市場シェア分析(リジッド1面、2面、標準多層、フレキシブル、リジッドフレックス、高密度相互接続/マイクロビア/ビルドアップ/IC基板、その他)
5.2.3. ラミネート材料タイプ別市場シェア分析(FR4、ポリイミド、その他)
5.2.4.地域別市場シェア分析
5.2.4.1.アジア太平洋地域の市場シェア分析
5.2.4.2.ヨーロッパおよびCIS市場シェア分析
5.2.4.3.北米市場シェア分析
5.2.4.4.南米市場シェア分析
5.2.4.5.中東およびアフリカの市場シェア分析
5.2.5.企業別市場シェア分析 (上位 5 社、その他 - 金額別、2023 )
5.3.世界の航空宇宙プリント基板市場のマッピングと機会評価
5.3.1.プラットフォームタイプ別の市場マッピングと機会評価
5.3.2.製品タイプ別の市場マッピングと機会評価
5.3.3.ラミネート材料タイプ別の市場マッピングと機会評価
5.3.4.地域市場マッピングと機会評価による
6. アジア太平洋地域の航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.1.市場規模と予測
6.1.1.値による
6.2.市場シェアと予測
6.2.1. プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.2.2.製品タイプ別市場シェア分析
6.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.2.4.国別市場シェア分析
6.2.4.1.中国市場シェア分析
6.2.4.2.インド市場シェア分析
6.2.4.3.日本市場シェア分析
6.2.4.4.インドネシア市場シェア分析
6.2.4.5. タイの市場シェア分析
6.2.4.6.韓国市場シェア分析
6.2.4.7.オーストラリアの市場シェア分析
6.2.4.8.残りのアジア太平洋地域の市場シェア分析
6.3. アジア太平洋地域: 国別分析
6.3.1.中国航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.1.1.市場規模と予測
6.3.1.1.1。値による
6.3.1.2.市場シェアと予測
6.3.1.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.1.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.1.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.2. インドの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.2.1.市場規模と予測
6.3.2.1.1。値による
6.3.2.2.市場シェアと予測
6.3.2.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.2.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.2.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.3.日本の航空宇宙用プリント基板市場の展望
6.3.3.1.市場規模と予測
6.3.3.1.1.値による
6.3.3.2.市場シェアと予測
6.3.3.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.3.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.3.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.4.インドネシアの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.4.1.市場規模と予測
6.3.4.1.1。値による
6.3.4.2.市場シェアと予測
6.3.4.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.4.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.4.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.5.タイの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.5.1.市場規模と予測
6.3.5.1.1。値による
6.3.5.2.市場シェアと予測
6.3.5.2.1. ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.5.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.5.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.6.韓国の航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.6.1.市場規模と予測
6.3.6.1.1。値による
6.3.6.2.市場シェアと予測
6.3.6.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.6.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.6.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
6.3.7. オーストラリアの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
6.3.7.1.市場規模と予測
6.3.7.1.1。値による
6.3.7.2.市場シェアと予測
6.3.7.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
6.3.7.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
6.3.7.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7. ヨーロッパおよびCIS航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.1.市場規模と予測
7.1.1.値による
7.2.市場シェアと予測
7.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.2.2.製品タイプ別市場シェア分析
7.2.3. ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.2.4.国別市場シェア分析
7.2.4.1.ドイツ市場シェア分析
7.2.4.2.スペインの市場シェア分析
7.2.4.3.フランス市場シェア分析
7.2.4.4.ロシア市場シェア分析
7.2.4.5.イタリア市場シェア分析
7.2.4.6.英国市場シェア分析
7.2.4.7.ベルギーの市場シェア分析
7.2.4.8.その他のヨーロッパおよび CIS 市場シェア分析
7.3.ヨーロッパと CIS: 国別分析
7.3.1.ドイツの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.1.1.市場規模と予測
7.3.1.1.1。値による
7.3.1.2.市場シェアと予測
7.3.1.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.1.2.2. 製品タイプ別市場シェア分析
7.3.1.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.2.スペインの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.2.1.市場規模と予測
7.3.2.1.1. 値による
7.3.2.2.市場シェアと予測
7.3.2.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.2.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
7.3.2.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.3.フランスの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.3.1.市場規模と予測
7.3.3.1.1. 値による
7.3.3.2.市場シェアと予測
7.3.3.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.3.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
7.3.3.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.4.ロシアの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.4.1.市場規模と予測
7.3.4.1.1。値による
7.3.4.2.市場シェアと予測
7.3.4.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.4.2.2. 製品タイプ別市場シェア分析
7.3.4.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.5.イタリア航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.5.1.市場規模と予測
7.3.5.1.1。値による
7.3.5.2.市場シェアと予測
7.3.5.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.5.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
7.3.5.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.6.英国の航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.6.1.市場規模と予測
7.3.6.1.1。値による
7.3.6.2.市場シェアと予測
7.3.6.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.6.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
7.3.6.2.3. ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
7.3.7.ベルギーの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
7.3.7.1.市場規模と予測
7.3.7.1.1。値による
7.3.7.2.市場シェアと予測
7.3.7.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
7.3.7.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
7.3.7.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
8. 北米航空宇宙用プリント基板市場の見通し
8.1.市場規模と予測
8.1.1.値による
8.2.市場シェアと予測
8.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
8.2.2.製品タイプ別市場シェア分析
8.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
8.2.4.国別市場シェア分析
8.2.4.1.米国市場シェア分析
8.2.4.2。メキシコ市場シェア分析
8.2.4.3。カナダの市場シェア分析
8.3.北米: 国別分析
8.3.1.米国の航空宇宙用プリント基板市場の見通し
8.3.1.1.市場規模と予測
8.3.1.1.1。値による
8.3.1.2.市場シェアと予測
8.3.1.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
8.3.1.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
8.3.1.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
8.3.2.メキシコの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
8.3.2.1.市場規模と予測
8.3.2.1.1。値による
8.3.2.2.市場シェアと予測
8.3.2.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
8.3.2.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
8.3.2.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
8.3.3.カナダの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
8.3.3.1. 市場規模と予測
8.3.3.1.1. 値による
8.3.3.2.市場シェアと予測
8.3.3.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
8.3.3.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
8.3.3.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
9. 南米航空宇宙用プリント基板市場の見通し
9.1. 市場規模と予測
9.1.1.値による
9.2.市場シェアと予測
9.2.1.プラットフォームタイプ別市場シェア分析
9.2.2.製品タイプ別市場シェア分析
9.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
9.2.4.国別市場シェア分析
9.2.4.1.ブラジル市場シェア分析
9.2.4.2.アルゼンチンの市場シェア分析
9.2.4.3.コロンビア市場シェア分析
9.2.4.4。南米のその他の地域の市場シェア分析
9.3. 南米: 国別分析
9.3.1.ブラジルの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
9.3.1.1.市場規模と予測
9.3.1.1.1。値による
9.3.1.2.市場シェアと予測
9.3.1.2.1. プラットフォームタイプ別市場シェア分析
9.3.1.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
9.3.1.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
9.3.2.コロンビアの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
9.3.2.1.市場規模と予測
9.3.2.1.1。値による
9.3.2.2.市場シェアと予測
9.3.2.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
9.3.2.2.2. 製品タイプ別市場シェア分析
9.3.2.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
9.3.3. アルゼンチン航空宇宙プリント基板市場の見通し
9.3.3.1.市場規模と予測
9.3.3.1.1。値による
9.3.3.2.市場シェアと予測
9.3.3.2.1. プラットフォームタイプ別市場シェア分析
9.3.3.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
9.3.3.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
10. 中東およびアフリカの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
10.1.市場規模と予測
10.1.1.値による
10.2.市場シェアと予測
10.2.1. プラットフォームタイプ別市場シェア分析
10.2.2.製品タイプ別市場シェア分析
10.2.3.ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
10.2.4. 国別市場シェア分析
10.2.4.1。トルコ市場シェア分析
10.2.4.2。イラン市場シェア分析
10.2.4.3。サウジアラビア市場シェア分析
10.2.4.4 UAE市場シェア分析
10.2.4.5。その他の中東およびアフリカの市場シェア分析
10.3.中東とアフリカ: 国別分析
10.3.1.トルコの航空宇宙用プリント基板市場の見通し
10.3.1.1. 市場規模と予測
10.3.1.1.1。値による
10.3.1.2。市場シェアと予測
10.3.1.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
10.3.1.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
10.3.1.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
10.3.2.イラン航空宇宙用プリント基板市場の見通し
10.3.2.1.市場規模と予測
10.3.2.1.1。値による
10.3.2.2。市場シェアと予測
10.3.2.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
10.3.2.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
10.3.2.2.3. ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
10.3.3.サウジアラビア航空宇宙用プリント基板市場の見通し
10.3.3.1.市場規模と予測
10.3.3.1.1。値による
10.3.3.2.市場シェアと予測
10.3.3.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
10.3.3.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
10.3.3.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
10.3.4. UAE航空宇宙用プリント基板市場の見通し
10.3.4.1。市場規模と予測
10.3.4.1.1. 値による
10.3.4.2。市場シェアと予測
10.3.4.2.1。プラットフォームタイプ別市場シェア分析
10.3.4.2.2。製品タイプ別市場シェア分析
10.3.4.2.3。ラミネート材料タイプ別市場シェア分析
11.SWOT分析
11.1.強さ
11.2.弱点
11.3.機会
11.4.脅威
12. 市場動向
12.1. 市場の推進要因
12.2. 市場の課題
13. 市場の動向と発展
14. 競争環境
14.1. 企業プロフィール(主要企業10社まで)
14.1.1. TTM Technologies Inc.
14.1.1.1. 会社の詳細
14.1.1.2。提供される主な製品
14.1.1.3。財務 (在庫状況に応じて)
14.1.1.4。最近の動向
14.1.1.5。主要な管理担当者
14.1.2 Sanmina Corporation
14.1.2.1。会社概要
14.1.2.2。提供される主な製品
14.1.2.3。財務 (在庫状況に応じて)
14.1.2.4。最近の動向
14.1.2.5。主要な管理担当者
14.1.3. Amphenol Corporation
14.1.3.1。会社概要
14.1.3.2。提供される主な製品
14.1.3.3。財務 (在庫状況に応じて)
14.1.3.4。最近の動向
14.1.3.5。主要な管理担当者
14.1.4.  AT&S
14.1.4.1。会社概要
14.1.4.2。提供される主な製品
14.1.4.3。財務 (在庫状況に応じて)
14.1.4.4。最近の動向
14.1.4.5。主要な管理担当者
14.1.5Advanced Circuits, Inc.
14.1.5.1。会社概要
14.1.5.2. 提供される主な製品
14.1.5.3。財務 (在庫状況に応じて)
14.1.5.4。最近の動向
14.1.5.5。主要な管理担当者
15. 戦略的推奨事項
15.1.主な注力分野
15.1.1.地域別のターゲット
15.1.2.プラットフォームタイプごとのターゲット
15.1.3.ラミネート材料タイプ別のターゲット
16. 私たちについてと免責事項

図と表

よくある質問

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世界の航空宇宙用プリント基板市場規模は、2023年に13億8,000万米ドルに達します。

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航空宇宙用プリント基板 (PCB) で使用されるラミネート材料の中で、FR4 とポリイミドが主要な選択肢として際立っています。 FR4 は難燃性ガラス強化エポキシ積層板であり、そのコスト効率、優れた機械的特性、および電気絶縁性により広く支持されています。ポリイミドは、その高温耐性と柔軟性で知られており、軍用機や宇宙探査など、厳しい熱需要と柔軟性が重要となる用途で好まれています。

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北米は、世界の航空宇宙用プリント基板 (PCB) 市場において支配的な地域として際立っています。航空宇宙産業の主要企業の存在、技術革新、包括的なサプライチェーンに支えられ、北米、特に米国は、航空宇宙 PCB 市場のトレンドと進歩を形作る上で中心的な役割を果たしています。

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世界の航空宇宙用プリント基板 (PCB) 市場は、現代の航空機の航空電子システムの複雑さの増大によって推進されており、高度な PCB 技術への需要が高まっています。民間航空機および軍用航空機の生産の急増は、軽量で高性能の電子システムに対する業界の焦点と相まって、特殊な PCB ソリューションのニーズの増大に貢献しています。厳格な安全基準と規制基準に加え、電気航空機やハイブリッド電気航空機の台頭により、革新的な PCB の需要がさらに加速し、航空宇宙電子技術の進歩において重要なコンポーネントとして位置付けられています。