半導体 IP 市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、タイプ別 (検証 IP、ASIC、メモリ IP、インターフェイス IP、プロセッサ IP)、アーキテクチャ設計別 (ハード IP コアとソフト IP コア)、エンドユーザー別 (ヘルスケア、通信、自動車、コンシューマー エレクトロニクス、その他)、地域別、競合状況別、2019 年～ 2029 年予測

  • 産業 : ICT
  • |
  • ページ : NA
  • |
  • 公開日 : NA
カスタマイゼーションのお問い合わせ

今すぐ購入

要約

レポートの説明


予測期間

2025-2029

市場規模 (2023)

64.5億米ドル

市場規模 (2029)

94.1億米ドル

CAGR (2024-2029)

6.33%

最も急成長しているセグメント

通信

最大の市場

アジア太平洋

世界の半導体IP市場は2023年に64億5000万米ドルと評価され、2029年までのCAGRは6.33%で、予測期間中に堅調な成長が見込まれています。半導体知的財（IP）市場は、集積回路（IC）の開発に使用される、設計済みで検証済みの半導体技術ブロックの取引とライセンス供与を網羅しています。これらのIPコア、つまりビルディングブロックには、プロセッサ、メモリコントローラ、インターフェイス、およびより大規模な半導体設計に統合できるその他の重要なコンポーネントが含まれます。この市場は、半導体企業が設計プロセスを迅速化し、コストを削減し、複雑なICをゼロから開発することに伴うリスクを軽減するために極めて重要です。半導体IPベンダーは、これらの重要なコンポーネントをチップメーカーに提供し、チップメーカーはそれらをカスタム設計に組み込んで、さまざまな電子製品を作成します。この市場は、技術の急速な進歩によって推進されており、より高いパフォーマンス、より低いコスト、およびより低いコストが求められています。 消費電力の低減、小型フォームファクタでの機能性の向上など、さまざまなニーズに対応します。アプリケーションは、家電製品、自動車、通信、産業分野など、さまざまな業界にまたがっており、市場の幅広い関連性を浮き彫りにしています。

主要な市場推進要因

半導体設計の複雑化

半導体設計の複雑化は、世界の半導体 IP 市場の大きな推進力となっています。技術が進歩するにつれ、より高度で高性能、かつ機能豊富な集積回路 (IC) の需要が高まり続けています。スマートフォンから自律走行車まで、現代の電子機器には、複数の機能を 1 つのチップに統合する複雑な半導体設計が必要です。この複雑さにより、開発プロセスを効率化するために、事前に設計され検証された半導体 IP ブロックを使用する必要があります。

すべてのコンポーネントをゼロから設計するという従来のアプローチは、市場投入までの時間のプレッシャーとそれに伴う技術的課題を考えると実現可能ではありません。半導体 IP コアは、設計者がカスタム設計に統合できる、テスト済みの信頼性の高いビルディング ブロックを提供することでソリューションを提供します。プロセッサ、メモリ コントローラ、インターフェイス ブロックを含むこれらの IP コアにより、開発時間と労力が大幅に削減され、半導体企業はイノベーションと差別化に集中できるようになります。

7nm や 5nm ノードなどの高度な製造プロセスへの移行により、半導体設計はさらに複雑になっています。これらのノードでは精度と効率性が求められますが、専用の IP コアの助けがなければ実現が難しい場合があります。半導体 IP プロバイダーは、これらの高度なノードをサポートするために継続的に製品を開発および更新し、互換性とパフォーマンスの最適化を確保しています。急速に進化する市場で競争力を維持しようとしている半導体企業にとって、この機能は非常に重要です。

IoTデバイスの普及

モノのインターネット (IoT) デバイスの普及は、世界の半導体 IP 市場のもう一つの大きな推進力です。IoT は、スマート ホーム デバイスやウェアラブル テクノロジーから産業オートメーションやスマート シティまで、幅広いアプリケーションを網羅しています。これらのアプリケーションには、強力で効率的であるだけでなく、コスト効率が高く、ワイヤレス接続、データ処理、低消費電力をサポートできる半導体ソリューションが必要です。

半導体 IP は、これらの要件を満たす上で重要な役割を果たします。IoT デバイスには、電源やスペースの制限など、設計上の固有の制約が伴うことがよくあります。低消費電力とコンパクトなフォーム ファクタ向けに設計された半導体 IP コアは、さまざまな環境で効率的かつ確実に動作する IoT デバイスの開発に不可欠です。さらに、Bluetooth、Wi-Fi、セルラー インターフェイスなどの接続 IP コアは、IoT デバイスとネットワーク間のシームレスな通信を実現するために不可欠です。

IoT 市場の拡大に伴い、さまざまな IoT アプリケーションの特定のニーズに対応する特殊な IP コアの需要が高まっています。この傾向により、半導体企業は IoT ソリューションの開発を加速し、市場の需要と規制基準を満たすことができる IP コアのライセンスを取得して統合するようになっています。革新的な IoT 製品を迅速に市場に投入できる能力は競争上の優位性をもたらし、半導体 IP 市場の成長をさらに促進します。

AIと機械学習の導入拡大

人工知能 (AI) および機械学習 (ML) テクノロジの採用の増加は、半導体 IP 市場の主要な推進力となっています。自然言語処理、画像認識、自律システムなどの AI および ML アプリケーションには、膨大な計算能力と特殊な処理機能が必要です。これらの要求の厳しいワークロードをサポートするために、半導体設計者は AI および ML 向けにカスタマイズされた高度な IP コアに依存しています。

AI アクセラレータ、ニューラル ネットワーク プロセッサ、専用 ML エンジンは、AI アプリケーションのパフォーマンスを向上させるために開発された特殊な IP コアの例です。これらの IP コアは並列処理と効率的なデータ処理に最適化されており、より高速で正確な AI 計算を可能にします。半導体企業はこれらの IP コアを設計に統合して、AI および ML タスクに関連する複雑なアルゴリズムと大規模なデータセットを処理できる強力な AI チップを作成します。

スマートフォンやスマート家電から産業機械や医療機器まで、幅広いデバイスに AI 機能が統合されることにより、多用途で効率的な AI IP コアの需要が高まっています。AI テクノロジーが進化し続けるにつれて、より高度で専門的な半導体 IP の必要性が高まり、イノベーションが促進され、さまざまな分野で AI ソリューションの導入が加速します。


主な市場の課題

知的財産の保護とセキュリティ

世界の半導体 IP 市場は、知的財産の保護とセキュリティに関する重大な課題に直面しています。半導体 IP コアは集積回路 (IC) の開発に不可欠な構成要素であるため、これらの貴重な資産を保護することは非常に重要です。しかし、IP の盗難や偽造の問題が蔓延しており、市場関係者にとって大きな脅威となっています。企業は革新的な IP コアを作成するために研究開発に多大なリソースを投資しており、これらの資産の違法なコピーや不正使用は、大きな経済的損失や競争上の不利につながる可能性があります。

半導体サプライ チェーンのグローバル化により、IP 保護の課題が深刻化しています。設計、製造、組み立てが世界のさまざまな地域で行われることが多く、さまざまな管轄区域で一貫した IP セキュリティ標準を確保することがますます複雑になっています。法的枠組み、施行メカニズム、IP 保護レベルの違いにより、悪意のある行為者が悪用する可能性のある脆弱性が生じる可能性があります。

これらの課題に対処するために、半導体 IP プロバイダーは、包括的なライセンス契約、暗号化および難読化技術の使用、パートナーおよびサプライヤーの定期的な監査など、堅牢な IP 保護戦略を実施する必要があります。さらに、リスクを軽減するには、業界全体で協力して IP 保護基準を強化し、より強力なグローバル IP 法の推進が不可欠です。これらの取り組みにもかかわらず、急速に進化するテクノロジー環境において厳格な IP セキュリティを維持することは、依然として困難で根強い課題です。

技術的な複雑さと統合

半導体業界は、急速な技術進歩と、設計および製造プロセスの複雑さの増大を特徴としています。半導体デバイスが高度化するにつれて、さまざまな IP コアを単一のシステムオンチップ (SoC) に統合することが困難な課題になります。異なるベンダーによって開発される可能性のある多様な IP ブロック間のシームレスな相互運用性を確保するには、広範な検証および検証プロセスが必要です。

小型化と高性能化の傾向により、FinFET やゲートオールアラウンド (GAA) トランジスタなどの高度な製造技術の使用が求められています。これらの最先端技術は厳格な設計ルールを課し、IP コアが対処しなければならない新しい物理的および電気的な課題をもたらします。IP コアが複数のプロセスノードおよび製造技術と互換性を持つ必要があるため、設計プロセスがさらに複雑になります。

これらの課題を克服するために、半導体 IP プロバイダーは、最新の技術トレンドを把握し、進化する業界標準に IP コアが確実に対応できるように、研究開発に多額の投資を行う必要があります。スムーズな統合を促進し、設計ワークフローを最適化するには、IP ベンダー、半導体メーカー、設計ツール プロバイダー間の連携が不可欠です。これらの取り組みにもかかわらず、半導体技術の複雑さが増すことにより、IP 市場にとって大きな課題が引き続き生じています。

主要な市場動向

AIと機械学習アプリケーションの台頭

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) アプリケーションの急増は、世界の半導体 IP 市場に大きな影響を与えています。AI と ML には強力な計算能力が必要であり、多くの場合、専用のハードウェア アクセラレータによって実現されます。半導体 IP ベンダーは現在、ニューラル ネットワーク プロセッサやテンソル処理ユニット (TPU) など、AI および ML ワークロード向けにカスタマイズされた IP コアの開発に注力しています。

これらの特殊な IP コアにより、複雑な AI アルゴリズムを効率的に処理し、パフォーマンスとエネルギー効率を向上させることができます。医療、自動車、金融などの業界で AI 主導のソリューションがますます導入されるにつれて、AI に最適化された半導体 IP の需要が高まることが予想されます。AI 機能を民生用電子機器、スマート ホーム デバイス、産業オートメーションに統合することで、この傾向がさらに加速します。

AI ハードウェア IP の進歩は、エッジ コンピューティングの革新を推進しています。半導体 IP ベンダーは、クラウドベースのソリューションに頼るのではなく、デバイス レベルで AI 処理を可能にすることで、低遅延のリアルタイム データ処理に対する高まるニーズに応えています。この傾向は、さまざまな分野で AI テクノロジーとそのアプリケーションを進歩させる上で、半導体 IP が極めて重要な役割を果たしていることを強調しています。

IoTエコシステムの拡大

モノのインターネット (IoT) エコシステムの拡大は、半導体 IP 市場に影響を与えるもう 1 つの重要なトレンドです。スマート ホーム ガジェットから産業用センサーに至るまで、IoT デバイスには、多様で高度に統合された半導体ソリューションが必要です。半導体 IP は、マイクロコントローラ、通信インターフェイス、セキュリティ モジュールなど、これらのデバイスの構成要素を提供する上で重要な役割を果たします。

IoT デバイスの普及に伴い、効率的で信頼性の高い動作を確保するために、低消費電力で高性能な半導体 IP の必要性が高まっています。バッテリー寿命を延ばし、エネルギー効率の高い IoT 展開を実現するために、電力管理およびエネルギー ハーベスティング IP コアがますます重要になっています。

IoT エコシステムが拡大するにつれて、堅牢なセキュリティ機能に対する需要も高まっています。高度な暗号化、セキュア ブート、ハードウェア ベースの認証を提供する IP コアは、IoT デバイスをサイバー脅威から保護するために不可欠です。半導体 IP ベンダーは、これらの課題に対処するためにセキュリティ中心の IP の開発に注力しており、IoT ネットワークの安全な展開における IP の重要性が高まっています。

セグメント別インサイト

タイプインサイト

プロセッサ IP は 2023 年に最大の市場シェアを占めました。プロセッサは、スマートフォンやタブレットからコンピューターや IoT デバイスに至るまで、ほぼすべての電子デバイスの基本的な構成要素として機能します。これらのデバイスの需要が世界中で急増し続けるにつれて、効率的で高性能なプロセッサ設計の必要性も高まります。プロセッサ IP は、事前に設計および検証されたプロセッサ コアと関連コンポーネントで構成されており、強力な処理機能を製品に組み込むことを目指す半導体企業に、コスト効率が高く時間を節約できるソリューションを提供します。プロセッサ IP を活用することで、企業は開発時間を短縮し、生産コストを削減し、市場投入までの時間を短縮できるため、幅広いアプリケーションや業界にとって魅力的な選択肢となります。

プロセッサ IP セグメントは、電子機器の複雑化と高度な機能に対する需要の高まりから恩恵を受けています。消費者はより高度で機能豊富な製品を期待しており、半導体企業はこれらの期待に応えるために、ますます強力なプロセッサを設計に組み込む必要があります。プロセッサ IP は、最先端のプロセッサ アーキテクチャ、命令セット、パフォーマンス最適化へのアクセスを提供し、企業が競争で優位に立ち、市場の需要を満たすかそれを上回る最先端の製品を提供できるようにします。

プロセッサ IP セグメントは、規模の経済性と大手 IP ベンダーの技術的専門知識により、競争上の優位性を得ています。プロセッサ IP を専門とする企業は、設計を継続的に改善し、イノベーションの最前線に立つために、研究開発に多額の投資を行っています。これにより、顧客の多様なニーズを満たすようにカスタマイズされた幅広いプロセッサ コアと構成を提供できます。さらに、プロセッサ IP ベンダーは、ソフトウェア開発ツール、シミュレーション モデル、技術ドキュメントなどの包括的なサポート サービスを提供しており、IP コアのシームレスな統合とカスタマイズを容易にしています。



地域別インサイト

2023年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めました。アジア太平洋地域には、台湾、韓国、日本、中国など、世界最大級の半導体製造拠点が集まっています。これらの国々は、高度な半導体製造施設と、半導体設計会社、ファウンドリ、テクノロジープロバイダーの強力なエコシステムを誇っています。この地域の確立された半導体インフラストラクチャにより、半導体サプライチェーン全体で効率的なコラボレーションと統合が可能になり、イノベーションが推進され、半導体IPソリューションの開発と採用が加速します。

アジア太平洋地域は、その戦略的な地理的位置により、世界の電子機器製造産業の中心に位置しています。この地域は、民生用電子機器、通信機器、自動車用電子機器、その他の電子機器の生産にとって重要な拠点となっています。その結果、アジア太平洋地域の半導体 IP プロバイダーは、これらの主要産業で事業を展開する OEM や半導体企業の多様なニーズに応える独自の立場にあります。特定の市場要件に合わせてカスタマイズされ、ローカライズされた IP ソリューションを提供することで、アジア太平洋地域を拠点とするプロバイダーは、効果的に市場シェアを獲得し、世界の半導体 IP 市場で競争力を維持することができます。

アジア太平洋地域は、熟練したエンジニアの人材の大規模なプールと、革新と起業家精神の強い文化の恩恵を受けています。この地域の活気ある半導体エコシステムは、業界関係者間のコラボレーションと知識の共有を促進し、半導体 IP の設計と開発における継続的な改善と技術の進歩を促進します。さらに、政府の有利な政策、投資インセンティブ、研究イニシアチブにより、半導体部門の成長と革新がさらに刺激され、世界の半導体 IP 市場におけるアジア太平洋地域の優位性が強化されています。

アジア太平洋地域の急速に拡大する消費者向け電子機器市場と、高性能でエネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりにより、半導体 IP ソリューションの採用が促進されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイス、IoT ガジェットの普及に伴い、革新的な半導体 IP コア、インターフェイス IP、検証 IP に対する需要が急増し続けています。アジア太平洋地域を拠点とする半導体 IP プロバイダーは、この市場機会を有効活用する好位置におり、技術的な専門知識、業界パートナーシップ、市場洞察を活用して、世界の半導体 IP 市場の成長と拡大を推進しています。

最近の動向

  • 2024 年 4 月、Guerrilla RF, Inc. は、Gallium Semiconductor の GaN パワーアンプとフロントエンドモジュールの包括的なポートフォリオの買収を完了しました。この買収には、関連するすべての知的財産 (IP) の GUER への譲渡が含まれていました。これらの資産を組み込むことで、Guerrilla RF は、ワイヤレスインフラストラクチャ、軍事、衛星通信のアプリケーション向けに設計された新しい GaN デバイスの範囲に焦点を当て、開発と商業化の取り組みを強化する予定です。

主要な市場プレーヤー
  • Arm Limited
  • Synopsys, Inc.
  • Cadence Design Systems, Inc.
  • Imagination Technologies Limited
  • CEVA, Inc.
  • Rambus Inc.  
  • Advanced Micro Devices Inc. 
  • Sperling Media Group LLC 
  • Dolphin Design SAS

By Type

By Architecture Design

By End User

By Region
  • 検証 IP
  • ASIC
  • メモリ IP
  • インターフェース IP
  • プロセッサ IP
  • ハード IP コア
  • ソフト IP コア
  • ヘルスケア
  • 通信
  • 自動車
  • 家電製品
  • その他
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • 南米
  • 中東・アフリカ
レポートの範囲:

このレポートでは、世界の半導体 IP 市場が以下のカテゴリに分類されており、さらに業界動向も以下に詳しく説明されています。

·         半導体 IP 市場、タイプ別:

o   検証 IP

o   ASIC

o   メモリIP

o   インターフェースIP

o   プロセッサIP

·         半導体 IP 市場、アーキテクチャ設計別:

o   ハード IP コア

o   ソフトIPコア

·         半導体 IP 市場、エンドユーザー別:

o   ヘルスケア

o   通信

o   自動車

o   家電製品

o   その他

·         半導体 IP 市場、地域別:

o   北米

§  アメリカ

§  カナダ

§  メキシコ

o   ヨーロッパ

§  フランス

§  イギリス

§  イタリア

§  ドイツ

§  スペイン

§  ベルギー

o   アジア太平洋

§  中国

§  インド

§  日本

§  オーストラリア

§  韓国

§  インドネシア

§  ベトナム

o   南アメリカ

§  ブラジル

§  アルゼンチン

§  コロンビア

§  チリ

§  ペルー

o   中東・アフリカ

§  南アフリカ

§  サウジアラビア

§  アラブ首長国連邦

§  七面鳥

§  イスラエル

競争環境

企業プロファイル: 世界の半導体 IP 市場に存在する主要企業の詳細な分析。

利用可能なカスタマイズ:

Tech Sci Research は、提供された市場データに基づくグローバル半導体 IP 市場レポートで、企業の特定のニーズに合わせたカスタマイズを提供します。レポートでは、次のカスタマイズ オプションが利用可能です。

企業情報

  • 追加の市場プレーヤー（最大 5 社）の詳細な分析とプロファイリング。

グローバル半導体 IP 市場は、近日公開予定のレポートです。このレポートを早めに受け取りたい場合や、リリース日を確認したい場合は、[email protected] までお問い合わせください。

目次

1. 製品概要
1.1. 市場の定義
1.2. 市場の範囲
1.2.1. 対象市場
1.2.2. 学習期間の考慮
1.2.3. 主要な市場セグメンテーション
2. 研究方法
2.1. 研究の目的
2.2. ベースライン方法論
2.3. 範囲の策定
2.4. 前提と制限
2.5. 研究のソース
2.5.1. 二次調査
2.5.2. 一次調査
2.6. 市場調査のアプローチ
2.6.1. ボトムアップアプローチ
2.6.2. トップダウンアプローチ
2.7. 市場規模と市場シェアの計算方法
2.8. 予測方法
2.8.1. データの三角測量と検証
3. 概要
4. 顧客の声
5. 世界の半導体IP市場の概要
6. 世界の半導体IP市場の見通し
6.1. 市場規模と予測
6.1.1. 値による
6.2. 市場シェアと予測
6.2.1. タイプ別（検証IP、ASIC、メモリIP、インターフェースIP、プロセッサIP）
6.2.2. アーキテクチャ設計別（ハード IP コアとソフト IP コア）
6.2.3. エンドユーザー別（医療、通信、自動車、家電、その他）
6.2.4. 地域別（北米、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカ、アジア太平洋）
6.3. 企業別（2023年）
6.4. マーケットマップ
7. 北米半導体IP市場展望
7.1. 市場規模と予測
7.1.1. 値による
7.2. 市場シェアと予測
7.2.1. タイプ別
7.2.2. アーキテクチャ設計による
7.2.3. エンドユーザーによる
7.2.4. 国別
7.3. 北米: 国別分析
7.3.1. 米国半導体IP市場の見通し
7.3.1.1. 市場規模と予測
7.3.1.1.1. 値による
7.3.1.2. 市場シェアと予測
7.3.1.2.1. タイプ別
7.3.1.2.2. アーキテクチャ設計による
7.3.1.2.3. エンドユーザーによる
7.3.2. カナダの半導体IP市場の見通し
7.3.2.1. 市場規模と予測
7.3.2.1.1. 値による
7.3.2.2. 市場シェアと予測
7.3.2.2.1. タイプ別
7.3.2.2.2. アーキテクチャ設計による
7.3.2.2.3. エンドユーザーによる
7.3.3. メキシコの半導体IP市場の見通し
7.3.3.1. 市場規模と予測
7.3.3.1.1. 値による
7.3.3.2. 市場シェアと予測
7.3.3.2.1. タイプ別
7.3.3.2.2. アーキテクチャ設計による
7.3.3.2.3. エンドユーザーによる
8. 欧州半導体IP市場展望
8.1. 市場規模と予測
8.1.1. 値による
8.2. 市場シェアと予測
8.2.1. タイプ別
8.2.2. アーキテクチャ設計による
8.2.3. エンドユーザーによる
8.2.4. 国別
8.3. ヨーロッパ: 国別分析
8.3.1. ドイツの半導体IP市場の見通し
8.3.1.1. 市場規模と予測
8.3.1.1.1. 値による
8.3.1.2. 市場シェアと予測
8.3.1.2.1. タイプ別
8.3.1.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.1.2.3. エンドユーザーによる
8.3.2. フランスの半導体IP市場の見通し
8.3.2.1. 市場規模と予測
8.3.2.1.1. 値による
8.3.2.2. 市場シェアと予測
8.3.2.2.1. タイプ別
8.3.2.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.2.2.3. エンドユーザーによる
8.3.3. 英国の半導体IP市場の見通し
8.3.3.1. 市場規模と予測
8.3.3.1.1. 値による
8.3.3.2. 市場シェアと予測
8.3.3.2.1. タイプ別
8.3.3.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.3.2.3. エンドユーザーによる
8.3.4. イタリアの半導体IP市場の見通し
8.3.4.1. 市場規模と予測
8.3.4.1.1. 値による
8.3.4.2. 市場シェアと予測
8.3.4.2.1. タイプ別
8.3.4.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.4.2.3. エンドユーザーによる
8.3.5. スペインの半導体IP市場の見通し
8.3.5.1. 市場規模と予測
8.3.5.1.1. 値による
8.3.5.2. 市場シェアと予測
8.3.5.2.1. タイプ別
8.3.5.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.5.2.3. エンドユーザーによる
8.3.6. ベルギーの半導体IP市場の見通し
8.3.6.1. 市場規模と予測
8.3.6.1.1. 値による
8.3.6.2. 市場シェアと予測
8.3.6.2.1. タイプ別
8.3.6.2.2. アーキテクチャ設計による
8.3.6.2.3. エンドユーザーによる
9. 南米半導体IP市場の見通し
9.1. 市場規模と予測
9.1.1. 値による
9.2. 市場シェアと予測
9.2.1. タイプ別
9.2.2. アーキテクチャ設計による
9.2.3. エンドユーザーによる
9.2.4. 国別
9.3. 南米: 国別分析
9.3.1. ブラジルの半導体IP市場の見通し
9.3.1.1. 市場規模と予測
9.3.1.1.1. 値による
9.3.1.2. 市場シェアと予測
9.3.1.2.1. タイプ別
9.3.1.2.2. アーキテクチャ設計による
9.3.1.2.3. エンドユーザーによる
9.3.2. コロンビアの半導体IP市場の見通し
9.3.2.1. 市場規模と予測
9.3.2.1.1. 値による
9.3.2.2. 市場シェアと予測
9.3.2.2.1. タイプ別
9.3.2.2.2. アーキテクチャ設計による
9.3.2.2.3. エンドユーザーによる
9.3.3. アルゼンチンの半導体IP市場の見通し
9.3.3.1. 市場規模と予測
9.3.3.1.1. 値による
9.3.3.2. 市場シェアと予測
9.3.3.2.1. タイプ別
9.3.3.2.2. アーキテクチャ設計による
9.3.3.2.3. エンドユーザーによる
9.3.4. チリの半導体IP市場の見通し
9.3.4.1. 市場規模と予測
9.3.4.1.1. 値による
9.3.4.2. 市場シェアと予測
9.3.4.2.1. タイプ別
9.3.4.2.2. アーキテクチャ設計による
9.3.4.2.3. エンドユーザーによる
9.3.5. ペルーの半導体IP市場の見通し
9.3.5.1. 市場規模と予測
9.3.5.1.1. 値による
9.3.5.2. 市場シェアと予測
9.3.5.2.1. タイプ別
9.3.5.2.2. アーキテクチャ設計による
9.3.5.2.3. エンドユーザーによる
10. 中東およびアフリカの半導体IP市場の見通し
10.1. 市場規模と予測
10.1.1. 値による
10.2. 市場シェアと予測
10.2.1. タイプ別
10.2.2. アーキテクチャ設計による
10.2.3. エンドユーザーによる
10.2.4. 国別
10.3. 中東・アフリカ: 国別分析
10.3.1. サウジアラビアの半導体IP市場の見通し
10.3.1.1. 市場規模と予測
10.3.1.1.1. 値による
10.3.1.2. 市場シェアと予測
10.3.1.2.1. タイプ別
10.3.1.2.2. アーキテクチャ設計による
10.3.1.2.3. エンドユーザーによる
10.3.2. UAE半導体IP市場の見通し
10.3.2.1. 市場規模と予測
10.3.2.1.1. 値による
10.3.2.2. 市場シェアと予測
10.3.2.2.1. タイプ別
10.3.2.2.2. アーキテクチャ設計による
10.3.2.2.3. エンドユーザーによる
10.3.3. 南アフリカの半導体IP市場の見通し
10.3.3.1. 市場規模と予測
10.3.3.1.1. 値による
10.3.3.2. 市場シェアと予測
10.3.3.2.1. タイプ別
10.3.3.2.2. アーキテクチャ設計による
10.3.3.2.3. エンドユーザーによる
10.3.4. トルコの半導体IP市場の見通し
10.3.4.1. 市場規模と予測
10.3.4.1.1. 値による
10.3.4.2. 市場シェアと予測
10.3.4.2.1. タイプ別
10.3.4.2.2. アーキテクチャ設計による
10.3.4.2.3. エンドユーザーによる
10.3.5. イスラエルの半導体IP市場の見通し
10.3.5.1. 市場規模と予測
10.3.5.1.1. 値による
10.3.5.2. 市場シェアと予測
10.3.5.2.1. タイプ別
10.3.5.2.2. アーキテクチャ設計による
10.3.5.2.3. エンドユーザーによる
11. アジア太平洋地域の半導体IP市場展望
11.1. 市場規模と予測
11.1.1. 値による
11.2. 市場シェアと予測
11.2.1. タイプ別
11.2.2. アーキテクチャ設計による
11.2.3. エンドユーザーによる
11.2.4. 国別
11.3. アジア太平洋地域: 国別分析
11.3.1. 中国半導体IP市場の見通し
11.3.1.1. 市場規模と予測
11.3.1.1.1. 値による
11.3.1.2. 市場シェアと予測
11.3.1.2.1. タイプ別
11.3.1.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.1.2.3. エンドユーザーによる
11.3.2. インドの半導体IP市場の見通し
11.3.2.1. 市場規模と予測
11.3.2.1.1. 値による
11.3.2.2. 市場シェアと予測
11.3.2.2.1. タイプ別
11.3.2.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.2.2.3. エンドユーザーによる
11.3.3. 日本半導体IP市場の見通し
11.3.3.1. 市場規模と予測
11.3.3.1.1. 値による
11.3.3.2. 市場シェアと予測
11.3.3.2.1. タイプ別
11.3.3.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.3.2.3. エンドユーザーによる
11.3.4. 韓国の半導体IP市場の見通し
11.3.4.1. 市場規模と予測
11.3.4.1.1. 値による
11.3.4.2. 市場シェアと予測
11.3.4.2.1. タイプ別
11.3.4.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.4.2.3. エンドユーザーによる
11.3.5. オーストラリアの半導体IP市場の見通し
11.3.5.1. 市場規模と予測
11.3.5.1.1. 値による
11.3.5.2. 市場シェアと予測
11.3.5.2.1. タイプ別
11.3.5.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.5.2.3. エンドユーザーによる
11.3.6. インドネシアの半導体IP市場の見通し
11.3.6.1. 市場規模と予測
11.3.6.1.1. 値による
11.3.6.2. 市場シェアと予測
11.3.6.2.1. タイプ別
11.3.6.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.6.2.3. エンドユーザーによる
11.3.7. ベトナムの半導体IP市場の見通し
11.3.7.1. 市場規模と予測
11.3.7.1.1. 値による
11.3.7.2. 市場シェアと予測
11.3.7.2.1. タイプ別
11.3.7.2.2. アーキテクチャ設計による
11.3.7.2.3. エンドユーザーによる
12. 市場の動向
12.1. ドライバー
12.2. 課題
13. 市場の動向と発展
14. 企業プロフィール
14.1.            Arm Limited
14.1.1. 事業概要
14.1.2. 主要収益と財務
14.1.3. 最近の開発
14.1.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.1.5. 提供される主な製品/サービス
14.2.            Synopsys, Inc.
14.2.1. 事業概要
14.2.2. 主要収益と財務
14.2.3. 最近の開発
14.2.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.2.5. 提供される主な製品/サービス
14.3.            Cadence Design Systems, Inc.
14.3.1. 事業概要
14.3.2. 主要収益と財務
14.3.3. 最近の開発
14.3.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.3.5. 提供される主な製品/サービス
14.4.            Imagination Technologies Group
14.4.1. 事業概要
14.4.2. 主要収益と財務
14.4.3. 最近の開発
14.4.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.4.5. 提供される主な製品/サービス
14.5.            CEVA, Inc.
14.5.1. 事業概要
14.5.2. 主要収益と財務
14.5.3. 最近の開発
14.5.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.5.5. 提供される主な製品/サービス
14.6.             Rambus Inc.
14.6.1. 事業概要
14.6.2. 主要収益と財務
14.6.3. 最近の開発
14.6.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.6.5. 提供される主な製品/サービス
14.7.            Advanced Micro Devices Inc. 
14.7.1. 事業概要
14.7.2. 主要収益と財務
14.7.3. 最近の開発
14.7.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.7.5. 提供される主な製品/サービス
14.8.            Sperling Media Group LLC 
14.8.1. 事業概要
14.8.2. 主な収益と財務
14.8.3. 最近の開発
14.8.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.8.5. 提供される主な製品/サービス
14.9.            Dolphin Design SAS
14.9.1. 事業概要
14.9.2. 主要収益と財務
14.9.3. 最近の開発
14.9.4. 主要担当者/主要連絡担当者
14.9.5. 提供される主な製品/サービス
15. 戦略的提言
16. 当社についてと免責事項

図と表

よくある質問

down-arrow

2023 年の世界半導体 IP 市場の市場規模は 64.5 億米ドルでした。

down-arrow

2023 年には、スマートフォンからサーバーまで、幅広い電子機器に電力を供給する上で重要な役割を果たすプロセッサ IP セグメントが、世界の半導体 IP 市場を支配します。高性能コンピューティングの需要が高まり続ける中、多用途で効率的なプロセッサ設計の必要性は依然として最も重要です。

down-arrow

世界の半導体 IP 市場における主な課題は、高度な IP ブロックの開発の複雑さとコストが増大していることです。この複雑さにより、研究開発に多大な投資が必要となり、小規模な企業が競争することが困難になり、半導体の設計と製造の全体的なコストが上昇します。

down-arrow

世界の半導体 IP 市場の主な推進要因は、民生用電子機器、自動車、IoT などの業界全体で高度で高性能な電子機器に対する需要が高まっていることです。これにより、デバイスの機能、効率、統合を強化するための高度な半導体 IP の必要性が高まっています。

関連レポート

なぜ私たちから購入するのですか？